9月10日，2026CDIC昌平区数字经济科创大赛—AI硬科技赛道半决赛在昌发展AI加速中心北区四层路演大厅举办，25个全国科创项目入围。经过专题赛阶段的打磨洗礼，AI硬科技赛道的突围项目告别实验室原型的概念展示，迎来一场面向工程化、供应链、落地适配的压力测试。作为数字产业的压舱石，硬科技赛道的技术突破，可为AI创新应用、未来信息产业的场景创新筑牢根基。

相较于专题赛阶段侧重技术原理、算法创新的展示，半决赛评审标尺发生明显转向。评审团队增加产业专家、一线投资人比重，不再止步于评判技术先进性，转而将提问重点放在产业落地、成本控制、供应链风险、商业模式以及对接昌平产业融合、载体资源的现实可行性。不少团队结合专题赛阶段评委提出的建议，进一步迭代技术方案、完善供应链论证，把赛场反馈转化为产品走向产业化的实际改进。

入围半决赛的项目整体跃升，技术更具前瞻性，科技成果转化路径更清晰，商业价值更可验证。例如，芯片、算力、EDA等底层工具项目不再片面强调国产替代，围绕功耗、成本、商业化路径开展务实论证。泵驱两相液冷技术，依托于北航三代技术骨干深耕航天领域四十余年的技术积累，研发出泵驱两相冷却技术和系统，重点用于绿色低碳算力中心的新型高效散热技术。白盒AI芯片、新一代光芯片及光模块团队详细阐释技术落地逻辑；增量式EDA工业软件项目展示原创技术优势，梳理面向国内芯片设计企业的落地路径；算力全生命周期服务项目呈现已跑通的商业闭环，据项目方介绍，该项目累计营收已超3.5亿元。

而备受关注的机器人核心零部件项目代表，则跳出实验室样机的局限，走向了直面量产工艺与市场验证的实战台前。球形关节、磁控 4D 打印材料、类脑触觉传感器等参赛团队跳出单纯的样机性能参数宣讲，直面量产工艺、BOM 成本、下游客户验证等现实难题，客观阐述从样机试制走向小批量交付的实施路径。有参赛创业者表示，技术突破只是起点，打通从实验室到产业的鸿沟，才是硬科技创业面临的最大考验。

值得一提的是，赛场之外，不少硬科技团队主动咨询昌平区产业基金、算力供给、产业载体、政策申报等落地相关事项，将落地昌平纳入企业中长期发展考量。本次半决赛将遴选一批优质项目晋级总决赛，经过层层淬炼的底层技术成果，有望依托昌平数字经济生态，加速完成技术转化，为首都数字经济产业发展、新质生产力培育释放硬核力量。